電感可靠性測試分為(wei) 環境測試和物理測試兩(liang) 種。
一般的SMD型電感，貼片功率電感，插件電感等都會(hui) 做這樣的測試。環境測試主要測試電感的耐溫性，耐濕性，熱衝(chong) 擊等；物理測試主要是測試電感的強度，可焊性，再流焊，跌落，碰撞等。
一、電感可靠性測試之環境測試
MIL-STD-202G Method 108A 高溫儲(chu) 存試驗
1.無明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過10%
3.品質因數變化不超過30%
4.直流電阻變化不超過10%
溫度：85±2℃
時間：96±2hours樣品在室溫下放置1小時，不超過2小時必須測試。
IEC 68-2-1A 6.1 6.2 低溫儲(chu) 存試驗
1.無明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過10%
3.品質因數變化不超過30%
4.直流電阻變化不超過10%
溫度：-25±2℃
時間：96±2hours 樣品在室溫下放置1小時，不超過2小時必須測試。
MIL-STD-202G Method 103B 濕度測試
1.無明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過10%
3.品質因數變化不超過30%
4.直流電阻變化不超過10%
1.樣品必須先在40±5℃條件下幹燥24小時
2.幹燥後測試
3.暴露：溫度：40±2℃，濕度：93±3%RH
時間：96±2小時
4.暴露結束後，在試驗箱中進行測試。
5.樣品在室溫下放置1小時，不超過2小時必須測試。
MIL-STD-202G Method 107G 熱衝(chong) 擊測試
1.無明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過10%
3.品質因數變化不超過30%
4.直流電阻變化不超過10%從(cong) -40℃作用T分鍾，然後溫度衝(chong) 擊到125℃作用T分鍾，作為(wei) 一個(ge) 循環，共作用20次。
二、電感可靠性測試之物理性試驗
MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 可焊性測試 solder coverage端子必須有95%以上著錫
1.端子浸入助焊劑然後浸入245±5℃錫爐中5秒
2.焊料：Sn(63)/Pb(37)
3.助焊劑：鬆香助焊劑
IPC J-STD-020B 過再流焊測試
1.無明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過10%
3.品質因數變化不超過30%
4.直流電阻變化不超過10%
1.參照下頁回流焊曲線過三次
2.峰值溫度為(wei) ：245±5℃
MIL-STD-202G Method 201A 振動測試