IEC 62878-1:2019正式發布
2019年10月14日,國際電工委員會(hui) (IEC)發布標準IEC62878-1:2019嵌入設備裝配技術-第1部分:嵌入式基板通用規範。IEC62878-
1:2019(E)明確規定了嵌入式基板的通用要求和測試方法。另外,IEC61189-3標準中規定了印刷電路板基板材料及基板本身的基本測試方法。
IEC62878是針對嵌入式基板的通用規範,指的是通過穿孔、導體(ti) 鍍層、導電膠以及印刷方式,用電連接將離散的主動和/或被動電子設備嵌入至有機基板的一個(ge) 或多個(ge) 裏層來製造而成的嵌入式基板。IEC62878不包括實現基板內(nei) 部的導電或隔離結構以及電子組件功能的其他特殊技術,如電子模塊或集成電路包裝的重布線層(RDL),也不適用於(yu) IEC624241中定義(yi) 的電子模塊。
因為(wei) 導體(ti) 和絕緣層可在嵌入電子設備後形成,所以嵌入式基板可用作安裝SMDs或THD5的基板,來形成電子電路。
IEC62878的目的是在結構、測試方法、設計、製造工藝以及嵌入式基板在工業(ye) 中的使用上達成共識。沒有明確規定對製造工藝、設計標準和要求的具體(ti) 細節,因其往往作為(wei) 製造商的知識產(chan) 權內(nei) 容一部分,並且會(hui) 視各自嵌入技術和應用不同而定。
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