概述

IC真偽(wei) 鑒別項目介紹：  

  IC( Integrated Circuit 集成電路)是指將很多的微電子元器件(如晶體(ti) 管、電阻、電容、二極管等)集成的集成電路 放在一塊塑料基板上，做成的一塊芯片。IC芯片的概念廣義(yi) 的講，就是半導體(ti) 元件產(chan) 品的統稱。    2010年，由於(yu) 金融市場的各個(ge) 因素，國內(nei) IC市場，主流的一些IC產(chan) 品，從(cong) 09年底到目前，出現了供不應求，大部分廠家生產(chan) 線停滯不前的現象。由於(yu) 這種現象，國內(nei) IC市場出現了大量IC方麵的名詞：散新貨、翻新貨、原字原腳貨、全新原裝貨。

散新貨：散新貨分兩(liang) 種，一種是生產(chan) 廠家，沒有進過QC而走入市場的貨物，這裏麵成品率不是很高，另一種則是沒有用過，沒有外包裝，可能氧化的貨。

翻新貨：這類貨通過國內(nei) 一些隻圖利潤率的企業(ye) ，將各種渠道回收回來的貨，按型號，按封裝，進行編帶，打字，換成新批號。而另一種是采購人員最可怕的一種，就是將某個(ge) IC同一種封裝的型號，但不是同一個(ge) 品牌或不是同一個(ge) 功能的IC通過打字翻新後，仿製型號，這種貨，會(hui) 給采購工廠帶來很重大的損失。

原字原腳貨：這類的貨，說白了，就是拆機件，有一些封裝簡單，可以重複擦寫(xie) 的IC芯片，通過拆取，將其拿下，二次流放到市場中，這樣的貨，一般價(jia) 格比較便宜。

全新原裝貨：這個(ge) 就不用多解釋了，這種貨，都是原廠經過QC認證後，走入市場的貨，一般價(jia) 格可能會(hui) 高一點，但是質量肯定是達標的。通過以上幾種現象，鑒別IC芯片的真偽(wei) 的方法有如下方法：外觀檢測：外觀檢測通常使用光學顯微鏡，檢查芯片的共麵性、表麵的印字、器件主體(ti) 和管腳等，是否符合特定要求。

X-ray檢測：X-Ray透視檢查是一種無損檢查方法，可多角度觀察物件內(nei) 部結構。通過X-Ray透視、檢查被測器件封體(ti) 內(nei) 部的晶粒、引線框、金線是否存在物理性缺陷。

丙酮擦拭測試：

丙酮擦拭是用一定濃度的丙酮對芯片正表麵的絲(si) 印進行有規則地擦拭，其結果用於(yu) 判斷芯片表麵是否為(wei) 重新印字。

開封測試：開封去蓋是一種理化結合的試驗，是將芯片外表麵的環氧樹脂膠體(ti) 溶掉，保留完整的晶粒或金線，便於(yu) 檢查晶粒表麵的重要標識、版圖布局、工藝缺陷等。

無鉛檢測：利用SEM/EDS對零件引腳或端子進行偵(zhen) 測，確認是否含鉛，可以提供測試數據以及報告。

電性檢測/功能測試：利用IV曲線追蹤儀(yi) 和探針台進行IC各管腳及開封後各金線的曲線測試，包括：量產(chan) 測試，開短路測試，漏電流測試。