連接器熱風回流焊(IR)試驗
概述
熱風式回流焊爐通過熱風的層流運動傳(chuan) 遞熱能,利用加熱器與(yu) 風扇,使爐內(nei) 空氣不斷升溫並循環,待焊件在爐內(nei) 受到熾熱氣體(ti) 的加熱,從(cong) 而實現焊接。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點,PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控製,一般不單獨使用。自20世紀90年代起,隨著SMT應用的不斷擴大與(yu) 元器件的進一步小型化,設備開發製造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向,並增加溫區至8個(ge) 、10個(ge) ,使之能進一步精確控製爐膛各部位的溫度分布,更便於(yu) 溫度曲線的理想調節。全熱風強製對流的回流焊爐經過不斷改進與(yu) 完善,成為(wei) 了SMT焊接的主流設備。熱風回流焊(IR)---仿真產(chan) 品在客戶處過SMT使用狀況。現廠內(nei) 主要檢驗塑料起泡狀況及少量產(chan) 品SMT試驗,實驗條件為(wei) 溫度235±5℃,最高溫度時間為(wei) 3~5S。(熱風回流焊試驗機)參數:實驗溫度/時間可以依需求調整。
檢驗:當塑料存放時間過長(NY6T3個(ge) 月)、鍍錫鐵殼或沾錫膏實驗需通過此實驗確認塑料是否會(hui) 起泡、鐵殼是否會(hui) 流錫或吃錫狀況。