切片分析
切片分析
目的:電子元器件表麵及內(nei) 部缺陷檢查及SMT製程改善&驗證。
適用範圍: 適用於(yu) 電子元器件結構剖析,PCBA焊接缺陷,焊點上錫形態及缺陷檢測等.
使用儀(yi) 器:精密切割機,鑲埋機,研磨及拋光機,金相顯微鏡,電子顯微鏡等。
測試流程:取樣 鑲埋 研磨 拋光 腐蝕 觀察拍照
常規檢驗項目及標準:IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
1.PCB結構缺陷:PCB分層,孔銅斷裂等
2.PCBA焊接質量檢測:
a.BGA空焊,虛焊,孔洞,橋接,上錫麵積等;
b.產(chan) 品結構剖析:電容與(yu) PCB銅箔層數解析,LED結構剖析,電鍍工藝分析,材料內(nei) 部結構缺陷等;
c.微小尺寸量測(一般大於(yu) 1um):氣孔大小,上錫高度,銅箔厚度等。