LED光衰失效分析
概述
本文通過X射線透視檢查、LED內(nei) 部結構分析、SEM/EDS檢查及LED發光溫度分析,認為(wei) 造成LED光衰的原因為(wei) :封裝材料熱膨脹係數不一樣,LED所使用熒光粉散熱性能不好,產(chan) 生大量熱量聚集於(yu) LED內(nei) 部,導致內(nei) 部溫度過高,使LED內(nei) 部不同層間出現斷裂或裂紋,與(yu) 此同時工作電壓的存在使電遷移的發生產(chan) 生了可能,導致K離子遷移,熒光層發光效率隨著K離子的不斷遷移而降低,黃光強度不斷降低,因此失效樣品首先出現光衰現象,然後出現藍光現象
分析與(yu) 討論
失效LED產(chan) 生光衰及藍光現象的可能原因:封裝材料熱膨脹係數不一樣,LED所使用熒光粉散熱性能不好,產(chan) 生大量熱量聚集於(yu) LED內(nei) 部,導致內(nei) 部溫度過高,使LED內(nei) 部不同層間出現斷裂或裂紋,與(yu) 此同時工作電壓的存在使電遷移的發生產(chan) 生了可能,導致K離子遷移,熒光層發光效率隨著K離子的不斷遷移而降低,黃光強度不斷降低,因此失效樣品首先出現光衰現象,然後出現藍光現象。
1)優(you) 化係統的散熱性能參數。
2)改善目前LED材料之間的熱膨脹係數匹配性較差的問題。
參考標準
GJB 548B-2005 微電子器件失效分析程序-方法5003
IPC-TM-650 2.1.1-2004手動微切片法
GB/T 17359-2012 電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析通則